设备简介：

该机器采用柜式双Y工位设计，焊接效率高，内部配备有半导体激光焊接系统、送锡丝机构、CCD定位系统、运动机构、高精焊锡工作台等，功能丰富，可灵活组合搭配，自动化程度高。

应用行业：

可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接，被广泛应用于3C电子、智能制造、光通讯、电子、电声行业等产品，如：电源板、喇叭、咪头、RF天线、三极管、磁芯等。